作者:无缺更新时间:2024-04-01阅读:0
AI算力的瓶颈:GPU、先进制程和HBM是制约单芯片能力的三大瓶颈。
市场垄断:HBM市场基本被韩国海力士和三星垄断,占市场份额90%以上。
成本占比:HBM在AI芯片中成本占比最高,如英伟达H100的主要成本。
供需失衡:尽管价格昂贵,HBM需求大爆发,目前一芯难求,预计2025年供需失衡仍无法缓解。
韩国政策支持:韩国政府将HBM指定为国家战略技术,提供税收支持,增强价格优势。
市场增长预测:2023年HBM市场规模为40亿美元,预计2026年增长至近250亿美元,年复合增速超过80%。
存储芯片分类:HBM是DRAM的3D版本,主要用于数据密集型场景。
AI大模型的推动:AI大模型对数据量和算力的需求推动HBM成为存储芯片的主角。
科技巨头的竞争:HBM的生产技术含量高,资本投入大,目前主要由韩国和美国企业领先。
韩国的领先地位:海力士和三星在HBM领域遥遥领先,得益于持续的技术投入和政府支持。
美国的追赶:美光科技作为美国独苗,采取跟随战术,计划加速技术升级以缩小与韩国的技术差距。
中国的挑战:中国企业在HBM产业链上的存在感较弱,面临从0到1的突破,需要产业链的通力合作。
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